当具身智能从实验室原型走向工厂、家庭等真实场景，底层芯片与软件平台的成熟度，正成为决定机器人产品能否规模化落地的关键因素。9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团参与战略投资，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等地方国资投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团、广发信德、超越摩尔、启航投资芯创二期基金等机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本、淡马锡旗下Vertex Growth等多家原有投资机构继续追加投资。
据了解，本次募集资金将主要用于旭日芯片多算力等级产品矩阵完善，搭建贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的软件平台。通过软硬件协同的具身智能基础设施建设，适配从成熟机器人品类到人形机器人的多元开发需求，为行业产品落地提供底层支撑。
商业化进程提速 旭日芯片累计出货突破800万片
2026年上半年，地瓜机器人经营数据实现增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能相关业务实现批量供货，软硬件一体化技术方案经过多项目实际应用完成规模验证。
配资排行平台客户落地方面，自2025年11月旭日S600芯片发布以来，凭借芯片算力能力、硬件稳定性以及配套端云协同开发工具链，该芯片已获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、优必选、北京人形机器人创新中心等20余家企业与创新机构选用。合作场景延伸至人形机器人、工业移动机器人、3C柔性作业、具身大模型、多模态感知等方向，不少合作项目已推进至批量交付阶段，具身智能领域合作客户覆盖范围持续拓展。
随着具身智能技术向更多真实场景渗透，软硬结合的底层平台正在成为产业发展的支撑。依托技术底座，行业产品正从实验室技术原型逐步转向工业化量产落地。
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生态计划扶持创新 开发者网络覆盖全球20余国
除面向行业企业提供芯片与技术方案之外，地瓜机器人也通过生态计划扶持机器人领域创新创业。升级后的DGP地心引力计划，面向机器人初创企业提供研发辅助、供应链参考、市场对接、融资对接等支持，目前已服务数十家创新企业，业务布局涵盖开源人形机器人、AI运动交互、具身大模型、家庭智能陪伴等方向，部分孵化产品已实现市场放量。
围绕机器人创新人才培育，企业搭建起分层的成长扶持体系，覆盖校园教学、创客实践、创业加速、行业落地等不同阶段。截至目前，平台汇聚了来自全球20余个国家超10万名开发者，合作院校500余所，联动数百个创客团体，基于这套技术平台已衍生出数百款不同形态的机器人产品，面向全球用户提供服务。
资料显示，地瓜机器人脱胎于地平线，双方在机器人业务板块维持战略协同。当前公告解读，机器人产业正处在技术迭代和产品迭代的窗口期，技术底座的成熟度直接影响创新产品落地的速度。业内普遍认为，软硬一体基础设施的持续完善，能够降低机器人企业的开发门槛，带动更多细分品类产品走向市场。地瓜机器人方面称，后续将持续联动地平线以及产业链各类合作伙伴，打磨具身智能底层能力，推动机器人技术从创新研发走向大众普及，助力产业进入新的发展阶段。（心月）
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